在AI大模型（LLM）对集群带宽提出近乎苛刻的低延迟、低功耗及大规模可扩展性要求下，光模块作为数据中心内部通信的“神经末梢”，正面临前所未有的技术迭代压力。Tower Semiconductor近日宣布获得的2027年13亿美元硅光晶圆合同，以及来自最大客户的2.9亿美元预付款，标志着硅光子技术（SiPh）正式进入“放量元年”。
这笔订单向资本市场传递了一个极为清晰的信号：硅光技术正在从“备选方案”加速跃升为AI数据中心光互联的“主流选择”，且这一进程的斜率远超出一年前最乐观机构的预测。 短期催化剂高度聚焦于三大维度：2026年800G需求翻倍与1.6T爆发式上量对CW光源形成结构性拉动，Coherent明确1.6T模块同时量产EML与硅光方案并称两者毛利率相近，以及LightCounting预测硅光将在2026年首次占据全球光模块出货一半以上所暗示的产业地位跃迁。
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